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        導熱凝膠系列—HTG800

        2021-04-08 15:31:24
        導熱凝膠系列—HTG800
        詳細介紹:

        鴻富誠 HTG-800 系列,導熱凝膠是一種單一組分、高適配性的熱界面材料,該材料具有比超軟導熱硅膠墊片更優越的應力應變值,可自動點膠涂覆,是多個芯片共用一個散熱器/結構件場合的方案選擇。

        產品特點FEATURES- 鴻富誠 -

        01高導熱性能,低熱阻

        02無硅油析出,無污染

        038.0 W導熱系數

        04極佳的操作性

        產品參數PRODUCT PARAMETERS- 鴻富誠 -

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        應用領域APPLICATION FIELD- 鴻富誠 -

        半導體塊和散熱器

        電源電阻器與底座之間

        調節器與裝配表面

        熱電冷卻裝置

        高性能中央處理器及顯示卡處理器

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